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长兴(1717)在PCB用光阻等质料具领先职位,并开发出3D IC封装用质料Mold Under Fill,加上开发出高流动性的封装质料也打进台积电封装供应链,陪衬营运动能活络看俏。因应耐久新单需求,长兴电子(苏州)亦通过扩产计画,预计投入人民币9052万元,提高干膜光阻产能。

三福化(4755)半导体应用营收占比从2017年4%提高至9%,今年可望挑战双位数生长。因应高阶IC封装制程改变,推出可接纳光阻剂剥离剂,台湾南科的IC显影液制程则加以优化。

此外,三福化越南年产3,200吨海防质料新厂已完工,正睁开认证,主客户为太阳能电池厂商,预计下半年更先孝顺营收;气体厂估第二季完工启用,最快第四序孝顺营收。

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长兴合成树脂事业部营收占比48%、特殊质料事业部17%、电子质料(光阻事业部、周详涂布事业部、积层质料生产事业部)约34%。其中,干膜光阻全球市占34%;光阻事业部涂布产能 556万KSF。3月营收年增37.14%,首季营收年生长46.83%。

长兴指出,PCB需求稳健,有望动员电子质料干膜光阻出货续好。市场推估,全球PCB市场2021年生长8.6%;2020~2025年复合生长率4.3%。另,FPC光阻质料2019~2023年复合生长率3%以上,封装载板光阻材2020~2025年复合生长9.7%。

中国市场树脂需求也在景气回升需求下稳健生长。现有昆山厂产能已近满载,合成树脂华东新厂将设立于安徽省铜陵经济手艺开发区,一期规画注资人民币3.5亿元,预计2024下半年试产,强化中耐久动能。

三福化显影剂接纳月处置量600吨;显影剂(TMAH)接纳厂新扩建计画预计最快2022年投产,月产提高至1,200吨。

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